창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMZV0050J153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMZV0050J153 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMZV0050J153 | |
관련 링크 | AMZV005, AMZV0050J153 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK105BJ474KP-F | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EMK105BJ474KP-F.pdf | |
![]() | 0FLA05.6T | FUSE CARTRIDGE 5.6A 125VAC 5AG | 0FLA05.6T.pdf | |
![]() | 5500-824J | 820µH Unshielded Inductor 1.24A 643 mOhm Max 2-SMD | 5500-824J.pdf | |
![]() | D6454CS | D6454CS NEC DIP | D6454CS.pdf | |
![]() | 3006P-EZ3-503LF | 3006P-EZ3-503LF BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-EZ3-503LF.pdf | |
![]() | HDSP-7301#02 | HDSP-7301#02 HP DIP | HDSP-7301#02.pdf | |
![]() | PHE840ER8100MR08R06L2 | PHE840ER8100MR08R06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE840ER8100MR08R06L2.pdf | |
![]() | LNJ951C4BRA | LNJ951C4BRA PANASONIC ROHS | LNJ951C4BRA.pdf | |
![]() | 3R350TB-8 | 3R350TB-8 RUILONG SMD or Through Hole | 3R350TB-8.pdf | |
![]() | BZV55-C16.115 | BZV55-C16.115 NXP na | BZV55-C16.115.pdf | |
![]() | U36D80LG123M35X105HP | U36D80LG123M35X105HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U36D80LG123M35X105HP.pdf |