창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMX1117-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMX1117-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | sot223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMX1117-3.3 | |
| 관련 링크 | AMX111, AMX1117-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH44NN470K03L | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 429 mOhm Max Nonstandard | LQH44NN470K03L.pdf | |
![]() | TNPW0805232KBEEA | RES SMD 232K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805232KBEEA.pdf | |
![]() | TNPW120664K9BETA | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120664K9BETA.pdf | |
![]() | 1210 225K | 1210 225K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210 225K.pdf | |
![]() | KBE00L007M | KBE00L007M SAMSUNG BGA | KBE00L007M.pdf | |
![]() | HCF4532 | HCF4532 ST SOP | HCF4532.pdf | |
![]() | AO4809L | AO4809L AOSMD SOP-8 | AO4809L.pdf | |
![]() | CPB0820-0150F | CPB0820-0150F SMK SMD | CPB0820-0150F.pdf | |
![]() | P6KA36A | P6KA36A VISHAY DO-15 | P6KA36A.pdf | |
![]() | BCM4712KPBG | BCM4712KPBG BROADCOM BGA | BCM4712KPBG.pdf | |
![]() | LVY3833-PF | LVY3833-PF LIGITEK DIP | LVY3833-PF.pdf | |
![]() | DT430N08KOF | DT430N08KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT430N08KOF.pdf |