창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMS317CM-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMS317CM-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMS317CM-5.0 | |
| 관련 링크 | AMS317C, AMS317CM-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD071K47L | RES SMD 1.47K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD071K47L.pdf | |
![]() | SMD087 | SMD087 H SOP | SMD087.pdf | |
![]() | CH121NSIS-1DIV | CH121NSIS-1DIV SAMSUNG BGA | CH121NSIS-1DIV.pdf | |
![]() | 50W 1.5K | 50W 1.5K TY SMD or Through Hole | 50W 1.5K.pdf | |
![]() | TFBS4652 | TFBS4652 VISHAY CLC-7 | TFBS4652.pdf | |
![]() | XCE2VP30-5FF1152I | XCE2VP30-5FF1152I XILINX BGAQFP | XCE2VP30-5FF1152I.pdf | |
![]() | C2012C0G1H080DT000A | C2012C0G1H080DT000A TDK SMD | C2012C0G1H080DT000A.pdf | |
![]() | 2SC2240-GR(F,T) | 2SC2240-GR(F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2240-GR(F,T).pdf | |
![]() | CT-L41DC04-IG-BD | CT-L41DC04-IG-BD CENTILLIUM BGA | CT-L41DC04-IG-BD.pdf | |
![]() | CAL50-6M000000AT | CAL50-6M000000AT UNI SMD | CAL50-6M000000AT.pdf | |
![]() | G1212C888-013 | G1212C888-013 ORIGINAL SMD or Through Hole | G1212C888-013.pdf | |
![]() | MCD200/06I01B | MCD200/06I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD200/06I01B.pdf |