창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMS2950CN-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMS2950CN-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMS2950CN-3.3 | |
| 관련 링크 | AMS2950, AMS2950CN-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D621JXXAR | 620pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621JXXAR.pdf | |
![]() | ASSR-5211-501E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | ASSR-5211-501E.pdf | |
![]() | AM79203JC | AM79203JC AMD PLCC32 | AM79203JC.pdf | |
![]() | EBLS1005-R47K | EBLS1005-R47K HY SMD or Through Hole | EBLS1005-R47K.pdf | |
![]() | TY90009000CMHF | TY90009000CMHF SAMSUNG BGA | TY90009000CMHF.pdf | |
![]() | CLA2150 | CLA2150 N/A DIP40 | CLA2150.pdf | |
![]() | G6AK-2-L-24VDC | G6AK-2-L-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6AK-2-L-24VDC.pdf | |
![]() | 63VXP1800M22X35 | 63VXP1800M22X35 Rubycon DIP-2 | 63VXP1800M22X35.pdf | |
![]() | PS1501-4 | PS1501-4 ORIGINAL DIP | PS1501-4.pdf | |
![]() | M57171L | M57171L ORIGINAL SMD or Through Hole | M57171L.pdf | |
![]() | ROP1016174CR1A | ROP1016174CR1A PHILIPS BGA | ROP1016174CR1A.pdf | |
![]() | MIW1143 | MIW1143 MINMAX SMD or Through Hole | MIW1143.pdf |