창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMS2026P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMS2026P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMS2026P | |
| 관련 링크 | AMS2, AMS2026P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MAL214258101E3 | 100µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2500 Hrs @ 105°C | MAL214258101E3.pdf | ||
![]() | 06035J1R8PBTTR | 1.8pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R8PBTTR.pdf | |
![]() | 1.024MHZ | 1.024MHZ KOAN OSC-F | 1.024MHZ.pdf | |
![]() | TMP87CH21DF-2128 | TMP87CH21DF-2128 SONY QFP | TMP87CH21DF-2128.pdf | |
![]() | LM258DGKP | LM258DGKP TI SOP8 | LM258DGKP.pdf | |
![]() | RNCS20T92k0.1%I | RNCS20T92k0.1%I ORIGINAL b | RNCS20T92k0.1%I.pdf | |
![]() | XC2VP400FG676 | XC2VP400FG676 XILINX BGA | XC2VP400FG676.pdf | |
![]() | TPS78633EVM-207 | TPS78633EVM-207 TI SMD or Through Hole | TPS78633EVM-207.pdf | |
![]() | IBM11E8360BC-70 | IBM11E8360BC-70 IBM SMD or Through Hole | IBM11E8360BC-70.pdf | |
![]() | UPJ1J100MDH | UPJ1J100MDH NICHICON SMD or Through Hole | UPJ1J100MDH.pdf | |
![]() | V23092-B1012-A802 | V23092-B1012-A802 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-B1012-A802.pdf | |
![]() | BB502MBS-TL | BB502MBS-TL RENESAS SOT-143 | BB502MBS-TL.pdf |