창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMS1117-3.3/1.8//5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMS1117-3.3/1.8//5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMS1117-3.3/1.8//5.0 | |
| 관련 링크 | AMS1117-3.3/, AMS1117-3.3/1.8//5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX561M160J022 | 560µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 355 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | 380LX561M160J022.pdf | |
![]() | EM28281 | EM28281 EMPIA QFP | EM28281.pdf | |
![]() | SMTC1-1000F-12 | SMTC1-1000F-12 SEMPO SMD or Through Hole | SMTC1-1000F-12.pdf | |
![]() | 7665SAI | 7665SAI INTERSIL SOP8 | 7665SAI.pdf | |
![]() | 16F630-04/P | 16F630-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F630-04/P.pdf | |
![]() | 0765-0011E | 0765-0011E IMPAC TQFP | 0765-0011E.pdf | |
![]() | LTZP | LTZP LT SMD or Through Hole | LTZP.pdf | |
![]() | 1N750ATR-1 | 1N750ATR-1 MICROSEMI SMD | 1N750ATR-1.pdf | |
![]() | ZC408536CP* | ZC408536CP* MOT DIP | ZC408536CP*.pdf | |
![]() | HZM6.2NB1TL-E | HZM6.2NB1TL-E RENESAS SOT-23 | HZM6.2NB1TL-E.pdf | |
![]() | MZC150A1200V | MZC150A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MZC150A1200V.pdf | |
![]() | W9864GH-6 | W9864GH-6 WINBOND TSOP | W9864GH-6.pdf |