창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMS1117-3.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMS1117-3.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMS1117-3.0 | |
관련 링크 | AMS111, AMS1117-3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | X5045PIZ-2.7A | X5045PIZ-2.7A INTERSIL DIP | X5045PIZ-2.7A.pdf | |
![]() | 120-BHK | 120-BHK N/A NA | 120-BHK.pdf | |
![]() | CBP-218 | CBP-218 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBP-218.pdf | |
![]() | RA8822P1N-S | RA8822P1N-S RAIO QFP | RA8822P1N-S.pdf | |
![]() | SC5232 | SC5232 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC5232.pdf | |
![]() | HUFA76439S3ST | HUFA76439S3ST INTERSIL TO263 | HUFA76439S3ST.pdf | |
![]() | HCS360T/SN | HCS360T/SN MICROCHIP dip sop | HCS360T/SN.pdf | |
![]() | GRM36CH221J25 0402-221J | GRM36CH221J25 0402-221J MURATA SMD or Through Hole | GRM36CH221J25 0402-221J.pdf | |
![]() | SIM900 FW B10 | SIM900 FW B10 SIMCOM Call | SIM900 FW B10.pdf | |
![]() | TPS61050 | TPS61050 TI SMD or Through Hole | TPS61050.pdf | |
![]() | 216DP8ANA12PH9200 | 216DP8ANA12PH9200 ORIGINAL BGA | 216DP8ANA12PH9200.pdf | |
![]() | PMF8518LSR | PMF8518LSR ERICSSON SMD10 | PMF8518LSR.pdf |