창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMS1117-2.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMS1117-2.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | S0T-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMS1117-2.0 | |
관련 링크 | AMS111, AMS1117-2.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECW-F4105HLB | 1µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.512" W (23.00mm x 13.00mm) | ECW-F4105HLB.pdf | |
1N4906A | DIODE ZENER 12.8V 400MW DO7 | 1N4906A.pdf | ||
![]() | AA0402FR-074R12L | RES SMD 4.12 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-074R12L.pdf | |
![]() | DG271BK | DG271BK SIL DIP | DG271BK.pdf | |
![]() | BFG197W/XR | BFG197W/XR NXP SOT343 | BFG197W/XR.pdf | |
![]() | SA6210 | SA6210 NS DIP8 | SA6210.pdf | |
![]() | K9F8G08U1M-ICB0 | K9F8G08U1M-ICB0 SAMSUNG TSOP | K9F8G08U1M-ICB0.pdf | |
![]() | XCCACE32MBG388 | XCCACE32MBG388 XILINX BGA | XCCACE32MBG388.pdf | |
![]() | MC68030RC050C | MC68030RC050C MOTOROLA PBGA | MC68030RC050C.pdf | |
![]() | MC4099BAL | MC4099BAL ORIGINAL CDIP | MC4099BAL.pdf | |
![]() | MC56F8347MPY60 | MC56F8347MPY60 Freescale LQFP 160 | MC56F8347MPY60.pdf |