창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMS1117-1.8 1A 2% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | AMS1117-1.8, AMS1117-1.8 1A 2% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 75215Y01 | 75215Y01 ALPINE QFP 44 | 75215Y01.pdf | |
![]() | CAT34WC02JI | CAT34WC02JI CSI SO8 | CAT34WC02JI.pdf | |
![]() | HT8A977 | HT8A977 HC SOP14 DIP14 | HT8A977.pdf | |
![]() | PM2000D-PGC | PM2000D-PGC ORIGINAL BGA | PM2000D-PGC.pdf | |
![]() | 54S175/BCAJC | 54S175/BCAJC TI DIP | 54S175/BCAJC.pdf | |
![]() | RFQ5020A | RFQ5020A TI SOP8 | RFQ5020A.pdf | |
![]() | ICS954553EGLF | ICS954553EGLF ICS TSSOP | ICS954553EGLF.pdf | |
![]() | TVX2W100MCA | TVX2W100MCA NICHICON SMD or Through Hole | TVX2W100MCA.pdf | |
![]() | NE55N | NE55N Signetic DIP-8 | NE55N.pdf | |
![]() | S71PL129JCOBAF9U0 | S71PL129JCOBAF9U0 SPANSION BGA. | S71PL129JCOBAF9U0.pdf | |
![]() | W82C476-100 | W82C476-100 WINBOND DIP-28 | W82C476-100.pdf | |
![]() | TF256 | TF256 ORIGINAL USFP | TF256.pdf |