창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMS1086DT25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMS1086DT25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252DPAKCuWire | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMS1086DT25 | |
| 관련 링크 | AMS108, AMS1086DT25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18251C334MAT2A | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18251C334MAT2A.pdf | |
![]() | ERJ-14NF1961U | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF1961U.pdf | |
![]() | RC14JT9K10 | RES 9.1K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JT9K10.pdf | |
![]() | TC1665IGN | TC1665IGN LT SOP-16 | TC1665IGN.pdf | |
![]() | K4E641612C-GL60T00 | K4E641612C-GL60T00 SAMSUNG BGA | K4E641612C-GL60T00.pdf | |
![]() | LMV821QDBVRG4 | LMV821QDBVRG4 TI LMV821QDBVRG4 | LMV821QDBVRG4.pdf | |
![]() | 440812.47 | 440812.47 VOGT SMD or Through Hole | 440812.47.pdf | |
![]() | RCL12186R80FKEK00 | RCL12186R80FKEK00 VISHAY SMD | RCL12186R80FKEK00.pdf | |
![]() | G801B002 | G801B002 NVIDIA TQFP | G801B002.pdf | |
![]() | 1437671-1 | 1437671-1 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 1437671-1.pdf | |
![]() | BUS65600-883B | BUS65600-883B DDC SMD or Through Hole | BUS65600-883B.pdf | |
![]() | SCD0502T-6R8K-N | SCD0502T-6R8K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0502T-6R8K-N.pdf |