창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMS1086 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMS1086 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMS1086 | |
관련 링크 | AMS1, AMS1086 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5NR102KADCA | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5NR102KADCA.pdf | |
![]() | XRCHA20M000F0A01R0 | 20MHz ±100ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCHA20M000F0A01R0.pdf | |
![]() | 416F36025IST | 36MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025IST.pdf | |
![]() | RCP0505W1K10GEC | RES SMD 1.1K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W1K10GEC.pdf | |
![]() | 5532/BPA | 5532/BPA S DIP | 5532/BPA.pdf | |
![]() | HIP6004BCB/ACB | HIP6004BCB/ACB INTERSILO SOP20 | HIP6004BCB/ACB.pdf | |
![]() | TCH688 | TCH688 TCH TSSOP20 | TCH688.pdf | |
![]() | 59400-0184 | 59400-0184 MOLEX SMD or Through Hole | 59400-0184.pdf | |
![]() | NAGARES/092671 | NAGARES/092671 NS DIP | NAGARES/092671.pdf | |
![]() | M37270EFSP. | M37270EFSP. MITSUBISHI DIP64 | M37270EFSP..pdf | |
![]() | GP55-1002-FT | GP55-1002-FT RCDCOMPONENTS SMD or Through Hole | GP55-1002-FT.pdf | |
![]() | PEB 20320 V3.4 | PEB 20320 V3.4 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB 20320 V3.4.pdf |