창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMS1082CM-33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMS1082CM-33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMS1082CM-33 | |
관련 링크 | AMS1082, AMS1082CM-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8AIG-33.000MHZ-12-2Z-T3 | 33MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-33.000MHZ-12-2Z-T3.pdf | |
![]() | BYT56D-TR | DIODE AVALANCHE 200V 3A SOD64 | BYT56D-TR.pdf | |
![]() | CRCW1210249RFKEA | RES SMD 249 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210249RFKEA.pdf | |
![]() | PBL38620/2SHA | PBL38620/2SHA Lantiq SMD or Through Hole | PBL38620/2SHA.pdf | |
![]() | PACDN1404 BGA-6P-D14 | PACDN1404 BGA-6P-D14 MICRO SMD or Through Hole | PACDN1404 BGA-6P-D14.pdf | |
![]() | SE855 | SE855 ORIGINAL PQFP | SE855.pdf | |
![]() | AF82801IB | AF82801IB INTEL BGA | AF82801IB.pdf | |
![]() | 64F2134BFA20 | 64F2134BFA20 HIT QFP | 64F2134BFA20.pdf | |
![]() | MAX166CSA | MAX166CSA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX166CSA.pdf | |
![]() | SCS1202-P | SCS1202-P ORIGINAL SMD or Through Hole | SCS1202-P.pdf | |
![]() | VCO793-750TY | VCO793-750TY RFMD SMD or Through Hole | VCO793-750TY.pdf | |
![]() | MVQ225011B-PR | MVQ225011B-PR MITEL SMD or Through Hole | MVQ225011B-PR.pdf |