창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMS1082CM-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMS1082CM-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMS1082CM-30 | |
| 관련 링크 | AMS1082, AMS1082CM-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM4825ER102L | 1mH Unshielded Inductor 240mA 6.9 Ohm Max Nonstandard | IHSM4825ER102L.pdf | |
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![]() | 2DL51A/0.02 | 2DL51A/0.02 ORIGINAL 20 8 8( ) | 2DL51A/0.02.pdf | |
![]() | M27C256B-12F6 LEADFREE | M27C256B-12F6 LEADFREE ST DIP | M27C256B-12F6 LEADFREE.pdf | |
![]() | B45294R9227M419 | B45294R9227M419 EPCOS NA | B45294R9227M419.pdf | |
![]() | KS82C605 | KS82C605 SAMSUNG QFP | KS82C605.pdf | |
![]() | HC485-050 | HC485-050 MSI SMD or Through Hole | HC485-050.pdf | |
![]() | XPCGRN-L1-G30-P4 | XPCGRN-L1-G30-P4 CREELTD SMD or Through Hole | XPCGRN-L1-G30-P4.pdf | |
![]() | CS2N9MF-10 | CS2N9MF-10 L-COM SMD or Through Hole | CS2N9MF-10.pdf |