창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMS001-E01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AMS001,2 Datasheet AMS001,2 Eval Guide AMS001,2 Brief | |
| 설계 리소스 | AMS001-E01 (Wahoo) Schematic & Layout | |
| 주요제품 | AMS002 Bluetooth Low-Energy Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Zentri | |
| 계열 | Bobcat, Wahoo | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | AMS001, AMS002 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1586-1002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AMS001-E01 | |
| 관련 링크 | AMS001, AMS001-E01 데이터 시트, Zentri 에이전트 유통 | |
![]() | HBZ222MBBCF0KR | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | HBZ222MBBCF0KR.pdf | |
![]() | C2012C0G1H271J | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H271J.pdf | |
![]() | C901U309CVNDCAWL35 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U309CVNDCAWL35.pdf | |
![]() | IS61SP646-100PQ | IS61SP646-100PQ ISSI SMD or Through Hole | IS61SP646-100PQ.pdf | |
![]() | AL y42 | AL y42 ORIGINAL SOT-23 | AL y42.pdf | |
![]() | U06C40C | U06C40C MOSPEC TO-220-3 | U06C40C.pdf | |
![]() | EM488M1644VTE | EM488M1644VTE EOREX SMD or Through Hole | EM488M1644VTE.pdf | |
![]() | NL252018T-2R7J 2R7-2520 | NL252018T-2R7J 2R7-2520 TDK SMD or Through Hole | NL252018T-2R7J 2R7-2520.pdf | |
![]() | RC0805JR-077K5L 0805 7.5K | RC0805JR-077K5L 0805 7.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-077K5L 0805 7.5K.pdf | |
![]() | SiS963UAZB1PA-BL-1 | SiS963UAZB1PA-BL-1 SiS BGA | SiS963UAZB1PA-BL-1.pdf | |
![]() | FGL60N | FGL60N FAIRCHILD SMD or Through Hole | FGL60N.pdf | |
![]() | 74LVC1380D | 74LVC1380D ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVC1380D.pdf |