창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMPRL18P8BCP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMPRL18P8BCP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMPRL18P8BCP | |
| 관련 링크 | AMPRL18, AMPRL18P8BCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H5R3DZ01D | 5.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R3DZ01D.pdf | |
![]() | 744766920 | 100µH Unshielded Inductor 275mA 3.72 Ohm Max Nonstandard | 744766920.pdf | |
![]() | ISC1210BN56NK | 56nH Shielded Wirewound Inductor 485mA 280 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BN56NK.pdf | |
![]() | RT1206CRB07604RL | RES SMD 604 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07604RL.pdf | |
![]() | T525C04-UG | T525C04-UG TOP SMD or Through Hole | T525C04-UG.pdf | |
![]() | BMR-0401I | BMR-0401I KODENSHI DIP-3 | BMR-0401I.pdf | |
![]() | 1KSMBJ91A | 1KSMBJ91A LITTELFU DO214AA | 1KSMBJ91A.pdf | |
![]() | PMC1206-600-RC | PMC1206-600-RC BOURNS SMD | PMC1206-600-RC.pdf | |
![]() | M378T5663QZ3-CF7 | M378T5663QZ3-CF7 SamsungOrigxC SMD or Through Hole | M378T5663QZ3-CF7.pdf | |
![]() | LRS1806B | LRS1806B SHARP SMD or Through Hole | LRS1806B.pdf | |
![]() | Z510(1.1GHZ)+US15W | Z510(1.1GHZ)+US15W ORIGINAL SMD or Through Hole | Z510(1.1GHZ)+US15W.pdf |