창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMPAL16H8ADC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMPAL16H8ADC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMPAL16H8ADC | |
| 관련 링크 | AMPAL16, AMPAL16H8ADC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF701K6200FKEB | RES 1.62K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701K6200FKEB.pdf | |
![]() | HM628100TT15 | HM628100TT15 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM628100TT15.pdf | |
![]() | 400LSG3300M64X139 | 400LSG3300M64X139 Rubycon DIP-2 | 400LSG3300M64X139.pdf | |
![]() | A3R12E4HEF | A3R12E4HEF ORIGINAL BGA | A3R12E4HEF.pdf | |
![]() | BS62LV4007ECP-55 | BS62LV4007ECP-55 TI TSSOP | BS62LV4007ECP-55.pdf | |
![]() | DF9B-23P-1V(69) | DF9B-23P-1V(69) Hirose SMD or Through Hole | DF9B-23P-1V(69).pdf | |
![]() | MC68HC16CFC16 | MC68HC16CFC16 MOTOROLA QFP | MC68HC16CFC16.pdf | |
![]() | 93LC66/PCDW | 93LC66/PCDW MICROCHIP DIP-8P | 93LC66/PCDW.pdf | |
![]() | UPD70F3035BGF-3BA | UPD70F3035BGF-3BA NEC QFP-100P | UPD70F3035BGF-3BA.pdf | |
![]() | SKKL132-16E | SKKL132-16E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKL132-16E.pdf | |
![]() | OPA2111BM/883B | OPA2111BM/883B TI CAN | OPA2111BM/883B.pdf | |
![]() | GNM23-201X5R104M10D500 | GNM23-201X5R104M10D500 MURATA 0405-104K4P | GNM23-201X5R104M10D500.pdf |