창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMMP-6546-BLKG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMMP-6546-BLKG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMMP-6546-BLKG | |
| 관련 링크 | AMMP-654, AMMP-6546-BLKG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL061229K4FKEA | RES SMD 29.4K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061229K4FKEA.pdf | |
![]() | AL37C-000 | AL37C-000 EGFIR BGA | AL37C-000.pdf | |
![]() | SVC323 | SVC323 TOSHIBA SIDE-DIP-2 | SVC323.pdf | |
![]() | TL7702A | TL7702A TI SOP8 | TL7702A.pdf | |
![]() | 6264-150 | 6264-150 HIT SOP | 6264-150.pdf | |
![]() | C1608COG2A271J | C1608COG2A271J TDK SMD or Through Hole | C1608COG2A271J.pdf | |
![]() | TA2904HQ | TA2904HQ TOS SQL-25 | TA2904HQ.pdf | |
![]() | MCR01MZPF34R8 | MCR01MZPF34R8 ROHM SMD | MCR01MZPF34R8.pdf | |
![]() | HH80556JH0464MSLAG3 | HH80556JH0464MSLAG3 INTEL SMD or Through Hole | HH80556JH0464MSLAG3.pdf | |
![]() | BSX50-01 | BSX50-01 PHILIPS CAN3 | BSX50-01.pdf | |
![]() | N74ALS646DB | N74ALS646DB PHILIPS SMD or Through Hole | N74ALS646DB.pdf |