창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AML8626H/L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AML8626H/L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AML8626H/L | |
관련 링크 | AML862, AML8626H/L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TG0N9C02D | 0.9nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG0N9C02D.pdf | |
![]() | AT0805BRD0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0753R6L.pdf | |
![]() | ISL6151CBZA-T | ISL6151CBZA-T Intersil SOP8 | ISL6151CBZA-T.pdf | |
![]() | 26FKZ-SM1-1A-TB(LF)(SN) | 26FKZ-SM1-1A-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 26FKZ-SM1-1A-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | BF862 | BF862 NXP SOT23 | BF862.pdf | |
![]() | K7M801825M-QC10 | K7M801825M-QC10 SAMSUNG QFP | K7M801825M-QC10.pdf | |
![]() | EGE16-02 | EGE16-02 FUJI TO48 | EGE16-02.pdf | |
![]() | 0805 600R | 0805 600R MURATA SMD or Through Hole | 0805 600R.pdf | |
![]() | ADA4851-4WYRUZ-R7 | ADA4851-4WYRUZ-R7 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADA4851-4WYRUZ-R7.pdf | |
![]() | AN5132 | AN5132 PAN DIP-16 | AN5132.pdf | |
![]() | TA-S093-01D | TA-S093-01D ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-S093-01D.pdf | |
![]() | LD-3011KMG | LD-3011KMG ROHM DIP | LD-3011KMG.pdf |