창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AML25GBE3BA05GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AML25GBE3BA05GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AML25GBE3BA05GR | |
관련 링크 | AML25GBE3, AML25GBE3BA05GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LNRK600.X | FUSE CRTRDGE 600A 250VAC/125VDC | LNRK600.X.pdf | |
![]() | RCP2512W430RJEB | RES SMD 430 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W430RJEB.pdf | |
![]() | AFCT-57V6USZ | AFCT-57V6USZ AVAGO SMD or Through Hole | AFCT-57V6USZ.pdf | |
![]() | HK1235-7EQ HM62256-7M | HK1235-7EQ HM62256-7M HKNVRAM DIP | HK1235-7EQ HM62256-7M.pdf | |
![]() | CY0001 | CY0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY0001.pdf | |
![]() | X3764-11 | X3764-11 BARun TSOP | X3764-11.pdf | |
![]() | BYV29X-500. | BYV29X-500. NXP DIP | BYV29X-500..pdf | |
![]() | MM2905 | MM2905 ORIGINAL CAN | MM2905.pdf | |
![]() | BT137B-500 | BT137B-500 PHI TO-263 | BT137B-500.pdf | |
![]() | 2SA1012L-Y-TF3-T | 2SA1012L-Y-TF3-T UST SMD or Through Hole | 2SA1012L-Y-TF3-T.pdf | |
![]() | J431T-5M | J431T-5M MIT QFN-16 | J431T-5M.pdf | |
![]() | CFWS455B | CFWS455B MURATA DIP | CFWS455B.pdf |