창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AMK325ABJ337MM-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC, High Dielectric Catalog AMK325ABJ337MM-TSpec Sheet MLCC Performance Technology | |
주요제품 | High Capacitance MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 587-3977-2 CE AMK325ABJ337MM-T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AMK325ABJ337MM-T | |
관련 링크 | AMK325ABJ, AMK325ABJ337MM-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | SDA5275-3PC02-22 | SDA5275-3PC02-22 inf PLCC | SDA5275-3PC02-22.pdf | |
![]() | SFH601-3G468X001 | SFH601-3G468X001 ORIGINAL DIP | SFH601-3G468X001.pdf | |
![]() | TMP87C409AM-3FF6 | TMP87C409AM-3FF6 TOSHIBA SOP | TMP87C409AM-3FF6.pdf | |
![]() | M38073M4 | M38073M4 MIT QFP | M38073M4.pdf | |
![]() | SC5205-3.8CSKTRT | SC5205-3.8CSKTRT SEMTECH SOT23-5 | SC5205-3.8CSKTRT.pdf | |
![]() | AD4481275WG | AD4481275WG AD CAN | AD4481275WG.pdf | |
![]() | AM2764A-200DMB | AM2764A-200DMB AMD DIP | AM2764A-200DMB.pdf | |
![]() | HD74HC157TELL | HD74HC157TELL HIT TSSOP | HD74HC157TELL.pdf | |
![]() | LYT676 1210-Y | LYT676 1210-Y OSRAM SMD or Through Hole | LYT676 1210-Y.pdf | |
![]() | BZV84C15TA | BZV84C15TA ZETEX SOT-23 | BZV84C15TA.pdf | |
![]() | BDW54A-S | BDW54A-S bourns DIP | BDW54A-S.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ223 | MCR03EZHJ223 ROHM SOT23 | MCR03EZHJ223.pdf |