창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMK107BBJ226MAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMK107BBJ226MAT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMK107BBJ226MAT | |
| 관련 링크 | AMK107BBJ, AMK107BBJ226MAT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385336016JBA2B0 | 0.036µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385336016JBA2B0.pdf | |
![]() | 3403.0120.11 | FUSE BOARD MNT 2.5A 125VAC 2SMD | 3403.0120.11.pdf | |
![]() | CRCW12069K09FKEA | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12069K09FKEA.pdf | |
![]() | AC0402FR-0737K4L | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0737K4L.pdf | |
![]() | K3PE7E700D-XGC2 | K3PE7E700D-XGC2 SAMSUNG BGA | K3PE7E700D-XGC2.pdf | |
![]() | AM188SE-25KC | AM188SE-25KC AMD QFP | AM188SE-25KC.pdf | |
![]() | 358/RCL | 358/RCL NS SOP | 358/RCL.pdf | |
![]() | 2FI100F-60N | 2FI100F-60N BEAU-VERNITRON SMD or Through Hole | 2FI100F-60N.pdf | |
![]() | 6437049L47FV | 6437049L47FV HIT QFP80 | 6437049L47FV.pdf | |
![]() | LTC4210-2IS6#TRMPBF | LTC4210-2IS6#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC4210-2IS6#TRMPBF.pdf | |
![]() | AXR511886001 | AXR511886001 NAIS SMD or Through Hole | AXR511886001.pdf | |
![]() | 3913464 | 3913464 MURR SMD or Through Hole | 3913464.pdf |