창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMI5184625T02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMI5184625T02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMI5184625T02 | |
| 관련 링크 | AMI5184, AMI5184625T02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MAL211892479E3 | 47µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.48 Ohm 8000 Hrs @ 125°C | MAL211892479E3.pdf | |
|  | 1461850250 | 892MHz, 1.9GHz, 4.5GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz, 3GHZ ~ 6GHz 3.3dBi Connector, MMCX Male Adhesive | 1461850250.pdf | |
|  | TMP87CM36N-3626 | TMP87CM36N-3626 TOSHIBA DIP | TMP87CM36N-3626.pdf | |
|  | UC1633 | UC1633 Uniden QFP-80P | UC1633.pdf | |
|  | SBP11AK9L694 | SBP11AK9L694 PHILIPS SMD or Through Hole | SBP11AK9L694.pdf | |
|  | DM2237 | DM2237 NO SOP-24 | DM2237.pdf | |
|  | LM2950CZ5.0 | LM2950CZ5.0 NSC ZIP 3 | LM2950CZ5.0.pdf | |
|  | SN74ACT16823 | SN74ACT16823 TI SSOP | SN74ACT16823.pdf | |
|  | HMC378MS8 | HMC378MS8 HITTITE MSOP | HMC378MS8.pdf | |
|  | MAX8595XETAT | MAX8595XETAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX8595XETAT.pdf | |
|  | EIC-0973A632 | EIC-0973A632 ORIGINAL DIP | EIC-0973A632.pdf | |
|  | ELXA630LGB822TAA0M | ELXA630LGB822TAA0M NIPPON SMD or Through Hole | ELXA630LGB822TAA0M.pdf |