창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMI0435ANJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMI0435ANJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMI0435ANJ | |
관련 링크 | AMI043, AMI0435ANJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X8R2A102M050BE | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R2A102M050BE.pdf | |
![]() | GRM0335C1H5R8BD01D | 5.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R8BD01D.pdf | |
![]() | 47UF6.3V 4*7 5*11 | 47UF6.3V 4*7 5*11 Rukycon() SMD or Through Hole | 47UF6.3V 4*7 5*11.pdf | |
![]() | IN6116MJI | IN6116MJI INTERSIL DIP | IN6116MJI.pdf | |
![]() | NTP337M6.3TRDF | NTP337M6.3TRDF NIC SMD or Through Hole | NTP337M6.3TRDF.pdf | |
![]() | PQ1M505M2SP | PQ1M505M2SP SHARP SOT89 | PQ1M505M2SP.pdf | |
![]() | SN74AHC04DGVRG4 | SN74AHC04DGVRG4 TI/BB MSSOP14 | SN74AHC04DGVRG4.pdf | |
![]() | NM701.22A | NM701.22A WIZNET SOP28 | NM701.22A.pdf | |
![]() | ECTH 160808 103J 3435HST | ECTH 160808 103J 3435HST JOINSET THERMISTORSMD510 | ECTH 160808 103J 3435HST.pdf | |
![]() | GEMPLUS IC100 | GEMPLUS IC100 MOTOROLA SOP24 | GEMPLUS IC100.pdf | |
![]() | WP-90771L10 | WP-90771L10 TI CDIP-8 | WP-90771L10.pdf | |
![]() | AN-2822 | AN-2822 BUD SMD or Through Hole | AN-2822.pdf |