창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMF-3D-020180-48-13P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMF-3D-020180-48-13P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMF-3D-020180-48-13P | |
관련 링크 | AMF-3D-02018, AMF-3D-020180-48-13P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1C1R0BA03L | 1pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1C1R0BA03L.pdf | |
![]() | JMK107BJ225MA-T | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | JMK107BJ225MA-T.pdf | |
![]() | C93430 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93430.pdf | |
![]() | AMD-64AGP-S7-NB | AMD-64AGP-S7-NB ORIGINAL BGA | AMD-64AGP-S7-NB.pdf | |
![]() | M29W640FB70ZA6E | M29W640FB70ZA6E ST SMD or Through Hole | M29W640FB70ZA6E.pdf | |
![]() | KM23C40000 | KM23C40000 Samsung IC | KM23C40000.pdf | |
![]() | 2SD1222(TE16L1,NQ) | 2SD1222(TE16L1,NQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD1222(TE16L1,NQ).pdf | |
![]() | B250C2300-1500 | B250C2300-1500 DIOTEC ZIP-4 | B250C2300-1500.pdf | |
![]() | GP1A042RBKL | GP1A042RBKL KODENSHI SMD or Through Hole | GP1A042RBKL.pdf | |
![]() | CPF1500R00BE | CPF1500R00BE ORIGINAL SMD or Through Hole | CPF1500R00BE.pdf | |
![]() | RD33F-T8 B2 | RD33F-T8 B2 NEC DO41 | RD33F-T8 B2.pdf | |
![]() | SC16C654BIA68-T | SC16C654BIA68-T PHI SMD or Through Hole | SC16C654BIA68-T.pdf |