창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMF-3D-020180-26-10P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMF-3D-020180-26-10P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMF-3D-020180-26-10P | |
| 관련 링크 | AMF-3D-02018, AMF-3D-020180-26-10P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HEDS-5540#F11 | ENCODER KIT 3CH 256CPR 4MM | HEDS-5540#F11.pdf | |
![]() | MPXM2010D | Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Differential 0 mV ~ 25 mV (10V) 5-SMD Module | MPXM2010D.pdf | |
![]() | 1000BG | 1000BG AT&T PLCC | 1000BG.pdf | |
![]() | GNT845 | GNT845 Infineon TO-252-2 | GNT845.pdf | |
![]() | XC3090A-7PQ160BKJ | XC3090A-7PQ160BKJ XILINX QFP | XC3090A-7PQ160BKJ.pdf | |
![]() | 1206-5819(SL) | 1206-5819(SL) XYT SMD or Through Hole | 1206-5819(SL).pdf | |
![]() | MCPSO8QG4CDTE | MCPSO8QG4CDTE ORIGINAL SMD or Through Hole | MCPSO8QG4CDTE.pdf | |
![]() | MPC8377VRALG667/40 | MPC8377VRALG667/40 MOTOROLA BGA | MPC8377VRALG667/40.pdf | |
![]() | ADC1212D105HN/C1 | ADC1212D105HN/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1212D105HN/C1.pdf | |
![]() | MBRS230LTS | MBRS230LTS ON DIP | MBRS230LTS.pdf | |
![]() | 3C49F9X04-TXR9 | 3C49F9X04-TXR9 SAMSUNG QFP | 3C49F9X04-TXR9.pdf | |
![]() | DG2799DN | DG2799DN SILABS QFN | DG2799DN.pdf |