창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMF-3D-001060-35-23P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMF-3D-001060-35-23P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMF-3D-001060-35-23P | |
관련 링크 | AMF-3D-00106, AMF-3D-001060-35-23P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2ARB3921X | RES SMD 3.92KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB3921X.pdf | |
![]() | MS47WS-900 | MS47 WELD SHIELD 900MM | MS47WS-900.pdf | |
![]() | ECQU3A154MGA | ECQU3A154MGA panasonic DIP | ECQU3A154MGA.pdf | |
![]() | BF-12C22-19SV-Y103 | BF-12C22-19SV-Y103 PYLENATIONALCONNECTORPRODS SMD or Through Hole | BF-12C22-19SV-Y103.pdf | |
![]() | TMP87C841U-4A93 | TMP87C841U-4A93 TOS QFP | TMP87C841U-4A93.pdf | |
![]() | 6639S-1-103 | 6639S-1-103 BOURNS DIP | 6639S-1-103.pdf | |
![]() | SC68C562C1A | SC68C562C1A PHI SMD or Through Hole | SC68C562C1A.pdf | |
![]() | D8253D-2 | D8253D-2 NEC DIP | D8253D-2.pdf | |
![]() | UPD75108GF-872-3BE | UPD75108GF-872-3BE NEC QFP | UPD75108GF-872-3BE.pdf | |
![]() | TPCA8C02-H | TPCA8C02-H TOS BGA | TPCA8C02-H.pdf | |
![]() | NG-048325-040 | NG-048325-040 TOYOCOM SMD or Through Hole | NG-048325-040.pdf | |
![]() | 25ME33HWN | 25ME33HWN SANYO DIP | 25ME33HWN.pdf |