창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AME8845BEDV330Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AME8845BEDV330Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AME8845BEDV330Z | |
관련 링크 | AME8845BE, AME8845BEDV330Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808A221KBFAT4X | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A221KBFAT4X.pdf | |
![]() | ABM3C-27.000MHZ-B-4-Y-T | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-27.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | PTFPCB | Relay Socket Chassis Mount | PTFPCB.pdf | |
![]() | 10125P | 10125P MOT DIP | 10125P.pdf | |
![]() | 1-822473-2 | 1-822473-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-822473-2.pdf | |
![]() | 86392-5023 | 86392-5023 AISIN DIP64 | 86392-5023.pdf | |
![]() | FUSE 32A | FUSE 32A BUSSMANN SMD or Through Hole | FUSE 32A.pdf | |
![]() | UPC2771TB TEL:82766440 | UPC2771TB TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC2771TB TEL:82766440.pdf | |
![]() | 6J30A3SP | 6J30A3SP ORIGINAL SMD or Through Hole | 6J30A3SP.pdf | |
![]() | DT-26 32.768KHZ 8PF 20PPM | DT-26 32.768KHZ 8PF 20PPM KDS SMD or Through Hole | DT-26 32.768KHZ 8PF 20PPM.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-PIB0 | K9F5608U0B-PIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F5608U0B-PIB0.pdf | |
![]() | ACM3225-161-2P-T000 | ACM3225-161-2P-T000 TDK 3225L | ACM3225-161-2P-T000.pdf |