창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AME8822AEET330Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AME8822AEET330Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AME8822AEET330Z | |
관련 링크 | AME8822AE, AME8822AEET330Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
Y0101500R000F9L | RES 500 OHM 1W 1% RADIAL | Y0101500R000F9L.pdf | ||
HC2C108M30030HA177 | HC2C108M30030HA177 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2C108M30030HA177.pdf | ||
0805N820J500CT | 0805N820J500CT WALSIN 0805-82PF | 0805N820J500CT.pdf | ||
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MCI7170 | MCI7170 N/A SOP24 | MCI7170.pdf | ||
ET417 | ET417 EI DIP | ET417.pdf | ||
SP1104W-G | SP1104W-G NXP HBCC16 | SP1104W-G.pdf | ||
~fg | ~fg ORIGINAL SMD or Through Hole | ~fg.pdf | ||
M37274MA-219SP | M37274MA-219SP MITSUBISHI DIP-52 | M37274MA-219SP.pdf | ||
2SA524 | 2SA524 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA524.pdf | ||
LSD-TS430DA38 | LSD-TS430DA38 TI (MCU) | LSD-TS430DA38.pdf | ||
K9G8G08 | K9G8G08 SAMSUNG BGA | K9G8G08.pdf |