창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AME8815BEBT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AME8815BEBT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AME8815BEBT | |
| 관련 링크 | AME881, AME8815BEBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-72-33E-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8008AI-72-33E-25.000000D.pdf | |
![]() | RT1210FRD07261RL | RES SMD 261 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07261RL.pdf | |
![]() | GTP14N36G3VL | GTP14N36G3VL KA/INF TO | GTP14N36G3VL.pdf | |
![]() | M37420M6-490SP | M37420M6-490SP MIT DIP | M37420M6-490SP.pdf | |
![]() | ST90T158M9Q6 | ST90T158M9Q6 ORIGINAL QFP | ST90T158M9Q6.pdf | |
![]() | TC8700EJG | TC8700EJG TELEDYNE CDIP | TC8700EJG.pdf | |
![]() | GCIXP00GC | GCIXP00GC INTEL BGA | GCIXP00GC.pdf | |
![]() | M30621MCM-8Z1GP | M30621MCM-8Z1GP RENESAS QFP | M30621MCM-8Z1GP.pdf | |
![]() | 100UF/250V 18*20 | 100UF/250V 18*20 Cheng SMD or Through Hole | 100UF/250V 18*20.pdf | |
![]() | SG-636PCE33-333300MHZC | SG-636PCE33-333300MHZC SEI SMD or Through Hole | SG-636PCE33-333300MHZC.pdf | |
![]() | LQH3C2R2M04M01L | LQH3C2R2M04M01L ORIGINAL 12102K | LQH3C2R2M04M01L.pdf | |
![]() | MOC80803SD | MOC80803SD Fairchi SOP.DIP | MOC80803SD.pdf |