창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AME8800AEEV(3.3V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AME8800AEEV(3.3V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AME8800AEEV(3.3V) | |
| 관련 링크 | AME8800AEE, AME8800AEEV(3.3V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 416F406X3AAR | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3AAR.pdf | |
![]()  | FQN1N60CTA | MOSFET N-CH 600V 300MA TO-92 | FQN1N60CTA.pdf | |
![]()  | STU26NM60 | STU26NM60 ST SMD or Through Hole | STU26NM60.pdf | |
![]()  | N74LS07DR | N74LS07DR ti SMD or Through Hole | N74LS07DR.pdf | |
![]()  | 215B-REB0 | 215B-REB0 Attend SMD or Through Hole | 215B-REB0.pdf | |
![]()  | GRM39COG330J50 | GRM39COG330J50 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39COG330J50.pdf | |
![]()  | FH19SC-10S-0.5SH(05) | FH19SC-10S-0.5SH(05) Hirose NA | FH19SC-10S-0.5SH(05).pdf | |
![]()  | VG95234E1-10SL-3SN | VG95234E1-10SL-3SN ITT SMD or Through Hole | VG95234E1-10SL-3SN.pdf | |
![]()  | MIB1426BN | MIB1426BN MIC DIP8 | MIB1426BN.pdf | |
![]()  | 74LS939N | 74LS939N TI DIP | 74LS939N.pdf | |
![]()  | XCV200E-8PQG240I | XCV200E-8PQG240I XILINX QFP | XCV200E-8PQG240I.pdf | |
![]()  | DCAC-2001 | DCAC-2001 BB CAN | DCAC-2001.pdf |