창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AME5248A-AEV330L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AME5248A-AEV330L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AME5248A-AEV330L | |
| 관련 링크 | AME5248A-, AME5248A-AEV330L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.7321 | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC RAD | 0034.7321.pdf | |
![]() | BAUXX | BAUXX N/A SOT-89 | BAUXX.pdf | |
![]() | LM110SH | LM110SH NS CAN | LM110SH.pdf | |
![]() | BDT87.88 | BDT87.88 STM TO-220 | BDT87.88.pdf | |
![]() | 216LDS3BTA21H 9000IGP | 216LDS3BTA21H 9000IGP ATI BGA | 216LDS3BTA21H 9000IGP.pdf | |
![]() | MCP73124-2JAI/MF | MCP73124-2JAI/MF Microchip DFN10 | MCP73124-2JAI/MF.pdf | |
![]() | 2SC573S | 2SC573S ORIGINAL TO220 | 2SC573S.pdf | |
![]() | B6555A | B6555A CHIPS BGA | B6555A.pdf | |
![]() | NJM2162M(TE1) | NJM2162M(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2162M(TE1).pdf | |
![]() | 284512-7 | 284512-7 TYCO SMD or Through Hole | 284512-7.pdf | |
![]() | 1PS89SS04 SOT416-04 | 1PS89SS04 SOT416-04 NXP/PHILIPS SOT-416 | 1PS89SS04 SOT416-04.pdf | |
![]() | PE55FG40 | PE55FG40 SanRex SMD or Through Hole | PE55FG40.pdf |