창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AME1117CCBT-1117-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AME1117CCBT-1117-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AME1117CCBT-1117-3.3 | |
관련 링크 | AME1117CCBT-, AME1117CCBT-1117-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0672.750MXE | FUSE GLASS 750MA 250VAC AXIAL | 0672.750MXE.pdf | |
![]() | CM1442-08CS | CM1442-08CS ORIGINAL CSP-20 | CM1442-08CS.pdf | |
![]() | CM10261JRPBF | CM10261JRPBF NIPPON DIP | CM10261JRPBF.pdf | |
![]() | 0402N180J500CT | 0402N180J500CT Walsin SMD | 0402N180J500CT.pdf | |
![]() | V1860 | V1860 ORIGINAL SOP-10L | V1860.pdf | |
![]() | C4532X5R1H302MT | C4532X5R1H302MT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H302MT.pdf | |
![]() | 24LC16BTSN | 24LC16BTSN MICROCHIP SOP-8 | 24LC16BTSN.pdf | |
![]() | HEDS-5700#I01 | HEDS-5700#I01 AGILENT DIP | HEDS-5700#I01.pdf | |
![]() | DF9-31S-1V(22) | DF9-31S-1V(22) HRS SMD or Through Hole | DF9-31S-1V(22).pdf | |
![]() | DTA114-EL | DTA114-EL ROHM TO92 | DTA114-EL.pdf | |
![]() | CDRH127-7R6N | CDRH127-7R6N SUMIDA SMD | CDRH127-7R6N.pdf | |
![]() | MB43418PF-G-BND | MB43418PF-G-BND FUJ SOP-20 | MB43418PF-G-BND.pdf |