창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMDTK55HAX4DC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMDTK55HAX4DC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMDTK55HAX4DC | |
관련 링크 | AMDTK55, AMDTK55HAX4DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE-1008CD222KTT | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 2.8 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD222KTT.pdf | |
![]() | RT1206BRE0733R2L | RES SMD 33.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0733R2L.pdf | |
![]() | TLM2BDR027FTD | RES SMD 0.027 OHM 1% 1/2W 1206 | TLM2BDR027FTD.pdf | |
![]() | 1307LP | 1307LP DALLAS DIP | 1307LP.pdf | |
![]() | 820KD20J | 820KD20J RUILON DIP | 820KD20J.pdf | |
![]() | W741C2001931 | W741C2001931 WINBOND BGA | W741C2001931.pdf | |
![]() | SR60L-24S | SR60L-24S MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR60L-24S.pdf | |
![]() | L-TSOTLT2G5-BA16 | L-TSOTLT2G5-BA16 AGERE bga | L-TSOTLT2G5-BA16.pdf | |
![]() | 68751-314 | 68751-314 BERG/FCI SMD or Through Hole | 68751-314.pdf | |
![]() | LT1173CN85 | LT1173CN85 LT 50TUBEDIP8 | LT1173CN85.pdf | |
![]() | 20KP26A | 20KP26A MDE P-600 | 20KP26A.pdf | |
![]() | G3VM-201H1TR | G3VM-201H1TR OMRON SMD or Through Hole | G3VM-201H1TR.pdf |