창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMDK6-III+/500ANZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMDK6-III+/500ANZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMDK6-III+/500ANZ | |
| 관련 링크 | AMDK6-III+, AMDK6-III+/500ANZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL219632334E3 | 330mF Supercap 5.5V Axial, Can 75 Ohm 1000 Hrs @ 70°C 0.453" Dia x 0.512" L (11.50mm x 13.00mm) | MAL219632334E3.pdf | |
![]() | CFR-50JB-52-2R | RES 2 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-2R.pdf | |
![]() | DM74L07MX | DM74L07MX FSC SMD | DM74L07MX.pdf | |
![]() | IS25C256-2GLI | IS25C256-2GLI MICRON QFP | IS25C256-2GLI.pdf | |
![]() | ISPPAC-CLK5312S-01TN48I | ISPPAC-CLK5312S-01TN48I ORIGINAL SMD or Through Hole | ISPPAC-CLK5312S-01TN48I.pdf | |
![]() | XC2VP30FF1152-6C | XC2VP30FF1152-6C XILINX BGA | XC2VP30FF1152-6C.pdf | |
![]() | K8D1716UBC-PI07000 | K8D1716UBC-PI07000 SAMSUNG TSOP48 | K8D1716UBC-PI07000.pdf | |
![]() | U8156-HL732EMXV | U8156-HL732EMXV EMC SMD or Through Hole | U8156-HL732EMXV.pdf | |
![]() | LT1614IS | LT1614IS LT SOP8 | LT1614IS.pdf | |
![]() | 0DLBE0028AA*10 | 0DLBE0028AA*10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0DLBE0028AA*10.pdf | |
![]() | K4S641632N-LC60-- | K4S641632N-LC60-- SAMSUNG TSOP | K4S641632N-LC60--.pdf | |
![]() | UWH1A221MNL1GS | UWH1A221MNL1GS NICHICON SMD | UWH1A221MNL1GS.pdf |