창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMDBS128HD9V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMDBS128HD9V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMDBS128HD9V | |
| 관련 링크 | AMDBS12, AMDBS128HD9V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-20.000MHZ-J4Z-T3 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-20.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | GN325ESZ | Solid State Relay 3PST (3 Form A) | GN325ESZ.pdf | |
![]() | HY27UF081G2M | HY27UF081G2M HY TSOP | HY27UF081G2M.pdf | |
![]() | RT2N08M | RT2N08M IDC SOT-323 | RT2N08M.pdf | |
![]() | M52300BSP | M52300BSP MIT DIP | M52300BSP.pdf | |
![]() | 111CD005 | 111CD005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 111CD005.pdf | |
![]() | AD649AH | AD649AH AD CAN | AD649AH.pdf | |
![]() | L1009 | L1009 ST DIP20 | L1009.pdf | |
![]() | CD214A-T7.5CA | CD214A-T7.5CA BOURNS SMA (DO-214AC) | CD214A-T7.5CA.pdf | |
![]() | GHF10053N9K | GHF10053N9K BOURNS SMD | GHF10053N9K.pdf | |
![]() | T355A105M035AT | T355A105M035AT KEMET DIP | T355A105M035AT.pdf | |
![]() | MAX6375UR25-T TEL:82766440 | MAX6375UR25-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6375UR25-T TEL:82766440.pdf |