창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMD751 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMD751 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMD751 | |
| 관련 링크 | AMD, AMD751 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 160-182GS | 1.8µH Unshielded Inductor 410mA 760 mOhm Max 2-SMD | 160-182GS.pdf | |
![]() | UNR2217 | UNR2217 PANASONI SOT-23 | UNR2217.pdf | |
![]() | SPCP18E2A-006B-HD0 | SPCP18E2A-006B-HD0 SUNPLUS DIP | SPCP18E2A-006B-HD0.pdf | |
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![]() | HSC285TLF-E | HSC285TLF-E RENESAS SOD-523 | HSC285TLF-E.pdf | |
![]() | CM21X5R225K25AT | CM21X5R225K25AT AVX SMD or Through Hole | CM21X5R225K25AT.pdf | |
![]() | 75N414-S125BC | 75N414-S125BC IDT BGA | 75N414-S125BC.pdf | |
![]() | HIF3FB-60PA-2.54DS(71) | HIF3FB-60PA-2.54DS(71) MICROCHIP NULL | HIF3FB-60PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | K6T0808C1D-TF70T00 | K6T0808C1D-TF70T00 Samsung SMD or Through Hole | K6T0808C1D-TF70T00.pdf | |
![]() | 21046103 | 21046103 JDSU SMD or Through Hole | 21046103.pdf | |
![]() | AG07 | AG07 ORIGINAL CLCC | AG07.pdf |