창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMD708SAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMD708SAR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMD708SAR | |
| 관련 링크 | AMD70, AMD708SAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR205C104KAR | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205C104KAR.pdf | |
![]() | CMF551M3000GKBF | RES 1.3M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M3000GKBF.pdf | |
![]() | 1AB07033ACAA | 1AB07033ACAA ALCATEL PLCC68 | 1AB07033ACAA.pdf | |
![]() | M563C55 | M563C55 ORIGINAL DIP | M563C55.pdf | |
![]() | UC1903L | UC1903L TI SMD or Through Hole | UC1903L.pdf | |
![]() | SAM-HUMC | SAM-HUMC DATEL DIP | SAM-HUMC.pdf | |
![]() | RF3232 | RF3232 RFMD SMD or Through Hole | RF3232.pdf | |
![]() | 420MXC270M30X35 | 420MXC270M30X35 RUBYCON DIP | 420MXC270M30X35.pdf | |
![]() | CDRH127/HPNP-100M | CDRH127/HPNP-100M SUMIDA SMD | CDRH127/HPNP-100M.pdf | |
![]() | RMX-DGV-01 | RMX-DGV-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | RMX-DGV-01.pdf | |
![]() | DM9300J | DM9300J NS DIP | DM9300J.pdf |