창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMD-K6/300AFR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMD-K6/300AFR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMD-K6/300AFR | |
| 관련 링크 | AMD-K6/, AMD-K6/300AFR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385413125JKP2T0 | 0.13µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385413125JKP2T0.pdf | |
![]() | ECS-320-10-37Q-ES-TR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-10-37Q-ES-TR.pdf | |
![]() | L6387 | L6387 ST DIP-8 | L6387.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6-15MJB | TIBPAL16R6-15MJB TI DIP | TIBPAL16R6-15MJB.pdf | |
![]() | AM26LV32ATM | AM26LV32ATM TI SOP-14 | AM26LV32ATM.pdf | |
![]() | S3C4610D01-QERO | S3C4610D01-QERO SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C4610D01-QERO.pdf | |
![]() | PC-2.1/5.5K-14 | PC-2.1/5.5K-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC-2.1/5.5K-14.pdf | |
![]() | APR3103-43BI-TRL | APR3103-43BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APR3103-43BI-TRL.pdf | |
![]() | K9F1208UOC-PCBO-TSOP-G48 | K9F1208UOC-PCBO-TSOP-G48 SAMSUMG TSOP | K9F1208UOC-PCBO-TSOP-G48.pdf | |
![]() | X25645S14 | X25645S14 XICOR SOP14 | X25645S14.pdf | |
![]() | AD8413A10 | AD8413A10 AD SOP | AD8413A10.pdf | |
![]() | CR10-01 | CR10-01 Origin SMD or Through Hole | CR10-01.pdf |