창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMD-K6/266AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMD-K6/266AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMD-K6/266AFP | |
관련 링크 | AMD-K6/, AMD-K6/266AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AMS1082CT-2.5 | AMS1082CT-2.5 AMS TO-220-3 | AMS1082CT-2.5.pdf | ||
X25165SI-2.7 | X25165SI-2.7 INTERSIL SOP8 | X25165SI-2.7.pdf | ||
RA2505 | RA2505 MIC SMD or Through Hole | RA2505.pdf | ||
XC3090-7PC84C | XC3090-7PC84C XINLINX PLCC84 | XC3090-7PC84C.pdf | ||
698-3-R1KD | 698-3-R1KD BI DIP16 | 698-3-R1KD.pdf | ||
LM39500R | LM39500R HTC/KOREA TO-263 | LM39500R.pdf | ||
UPB233C | UPB233C NEC DIP | UPB233C.pdf | ||
TDC2111B2C | TDC2111B2C RAYTHEON CDIP | TDC2111B2C.pdf | ||
ACE507A28AMB+H | ACE507A28AMB+H ACE SOT89-3 | ACE507A28AMB+H.pdf | ||
SC74822AVW | SC74822AVW FREESCALE SSOP | SC74822AVW.pdf | ||
50REV010MALC0350 | 50REV010MALC0350 RUBY SMD or Through Hole | 50REV010MALC0350.pdf |