창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMD-K6-2/500ACZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMD-K6-2/500ACZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMD-K6-2/500ACZ | |
| 관련 링크 | AMD-K6-2/, AMD-K6-2/500ACZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RHC2512FT9R10 | RES SMD 9.1 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT9R10.pdf | |
![]() | P51-75-S-AA-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-S-AA-M12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 71256L35P | 71256L35P IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 71256L35P.pdf | |
![]() | XC3S50E-6F256C | XC3S50E-6F256C XILINX BGA | XC3S50E-6F256C.pdf | |
![]() | PA1P-5/12/24V | PA1P-5/12/24V ORIGINAL DIP | PA1P-5/12/24V.pdf | |
![]() | S-817B25AMC | S-817B25AMC SII SMD or Through Hole | S-817B25AMC.pdf | |
![]() | ECEA0GKA470 | ECEA0GKA470 Panasoni DIP | ECEA0GKA470.pdf | |
![]() | 172132-1 | 172132-1 TE SMD or Through Hole | 172132-1.pdf | |
![]() | 0805HS-181UJBC | 0805HS-181UJBC COILCIAFT 0805-181 | 0805HS-181UJBC.pdf |