창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMD-K6-2/300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMD-K6-2/300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMD-K6-2/300 | |
| 관련 링크 | AMD-K6-, AMD-K6-2/300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F301JPCM | CMR MICA | CMR04F301JPCM.pdf | |
![]() | ABM12-26.000MHZ-B2X-T3 | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-26.000MHZ-B2X-T3.pdf | |
![]() | MBB02070C6651DRP00 | RES 6.65K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C6651DRP00.pdf | |
![]() | BH6260 | BH6260 ROHM DIPSOP | BH6260.pdf | |
![]() | PMB2200T-V2.1 | PMB2200T-V2.1 SIEMENS SOIC- | PMB2200T-V2.1.pdf | |
![]() | MD3050-LA | MD3050-LA NEQDIQ QFP | MD3050-LA.pdf | |
![]() | TRS3221ECDB. | TRS3221ECDB. TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TRS3221ECDB..pdf | |
![]() | EP2A25B724C7 | EP2A25B724C7 ALTERA SMD or Through Hole | EP2A25B724C7.pdf | |
![]() | 440133-6 | 440133-6 AMP SMD or Through Hole | 440133-6.pdf | |
![]() | KAK-3022SGC | KAK-3022SGC Kingbright 1206 | KAK-3022SGC.pdf | |
![]() | MH16V72BTJ-6 | MH16V72BTJ-6 Generic Tray | MH16V72BTJ-6.pdf | |
![]() | MA4075HTA | MA4075HTA pan INSTOCKPACK2000 | MA4075HTA.pdf |