창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMD-K6-2/223AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMD-K6-2/223AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMD-K6-2/223AFP | |
| 관련 링크 | AMD-K6-2/, AMD-K6-2/223AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TE1212T | 150µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TE1212T.pdf | |
| SFS37S45K375B-F | 45µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.120" Dia (53.85mm), Lip | SFS37S45K375B-F.pdf | ||
![]() | BCR533E6327HTSA1 | TRANS PREBIAS NPN 0.33W SOT23-3 | BCR533E6327HTSA1.pdf | |
![]() | HCMS2931 | HCMS2931 AGTLENT DIP | HCMS2931.pdf | |
![]() | UA78M10C | UA78M10C TI TO-252 | UA78M10C.pdf | |
![]() | TNETD4150GJGC21 | TNETD4150GJGC21 TI BGA | TNETD4150GJGC21.pdf | |
![]() | SQ3D02600B2INE | SQ3D02600B2INE SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3D02600B2INE.pdf | |
![]() | LT1111CS8-5E2 | LT1111CS8-5E2 LT SOP-8 | LT1111CS8-5E2.pdf | |
![]() | UEI30-050-Q12P-C | UEI30-050-Q12P-C MURATAPOWERSOLUTIONS UEI30Series30WSi | UEI30-050-Q12P-C.pdf | |
![]() | MB29F800TA-70 | MB29F800TA-70 FUJI SMD | MB29F800TA-70.pdf | |
![]() | USB97C202-MN-02 | USB97C202-MN-02 SMSC QFP | USB97C202-MN-02.pdf | |
![]() | bzx79b24r0 | bzx79b24r0 tsc SMD or Through Hole | bzx79b24r0.pdf |