창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMD-8111ACF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMD-8111ACF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMD-8111ACF | |
| 관련 링크 | AMD-81, AMD-8111ACF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCMD4D10C-330 | 33µH Shielded Inductor 360mA 1.75 Ohm Max Nonstandard | SCMD4D10C-330.pdf | |
![]() | RG1608N-2800-D-T5 | RES SMD 280 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-2800-D-T5.pdf | |
![]() | TK3610M | TK3610M DYNEX SMD or Through Hole | TK3610M.pdf | |
![]() | GRM31CB30J226KE18L | GRM31CB30J226KE18L ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM31CB30J226KE18L.pdf | |
![]() | HC4051AG | HC4051AG ORIGINAL SMD or Through Hole | HC4051AG.pdf | |
![]() | CD74HC173BE | CD74HC173BE HAR DIP | CD74HC173BE.pdf | |
![]() | THS41211DGNR | THS41211DGNR TI SMD or Through Hole | THS41211DGNR.pdf | |
![]() | LTC2206IUK#PBF | LTC2206IUK#PBF LT QFN | LTC2206IUK#PBF.pdf | |
![]() | ECQP2563JU | ECQP2563JU PANASONIC DIP | ECQP2563JU.pdf | |
![]() | BD267648 | BD267648 AMD PLCC68 | BD267648.pdf | |
![]() | 103105-001 | 103105-001 Intel BGA | 103105-001.pdf | |
![]() | TDA3755AP | TDA3755AP PHILIPS DIP | TDA3755AP.pdf |