창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMCC3032A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMCC3032A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMCC3032A | |
| 관련 링크 | AMCC3, AMCC3032A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D8871BP500 | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8871BP500.pdf | |
![]() | RCP0603B160RJET | RES SMD 160 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B160RJET.pdf | |
![]() | 4309R-101-473 | RES ARRAY 8 RES 47K OHM 9SIP | 4309R-101-473.pdf | |
![]() | GF4904(IGP) | GF4904(IGP) NVIDIA BGA | GF4904(IGP).pdf | |
![]() | C1608JB0J155M | C1608JB0J155M TDK SMD0603 | C1608JB0J155M.pdf | |
![]() | TIL157/830 | TIL157/830 TI DIP-6 | TIL157/830.pdf | |
![]() | TC-3.5-11S | TC-3.5-11S ORIGINAL SMD or Through Hole | TC-3.5-11S.pdf | |
![]() | MG80960MC25 | MG80960MC25 INTEL PGA | MG80960MC25.pdf | |
![]() | 46556-2745 | 46556-2745 MOLEX SMD or Through Hole | 46556-2745.pdf | |
![]() | BCX56-16 BLP11 | BCX56-16 BLP11 PHILIPS SOT-89 | BCX56-16 BLP11.pdf | |
![]() | K4S561632D-TC1H | K4S561632D-TC1H SAMSUNG TSOP54 | K4S561632D-TC1H.pdf | |
![]() | SY6-1C226M-RB | SY6-1C226M-RB ELNA SMD | SY6-1C226M-RB.pdf |