창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMC8879-3.0DBT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMC8879-3.0DBT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMC8879-3.0DBT | |
| 관련 링크 | AMC8879-, AMC8879-3.0DBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGPD500ELL182MM25H | 1800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 33 mOhm | EGPD500ELL182MM25H.pdf | |
![]() | HD6090K | SOLID STATE RELAY 48-660 VAC | HD6090K.pdf | |
![]() | CY8CMBR3102-SX1IT | Capacitive Touch Buttons 8-SOIC | CY8CMBR3102-SX1IT.pdf | |
![]() | HT46R50A-1 | HT46R50A-1 HOLTEK DIP28 | HT46R50A-1.pdf | |
![]() | TMPM370FYDFG | TMPM370FYDFG TOSHIBA NAVIS | TMPM370FYDFG.pdf | |
![]() | 3313G | 3313G BOURNS SMD | 3313G.pdf | |
![]() | DD1 | DD1 ALPHA SOT363 | DD1.pdf | |
![]() | HD38110 | HD38110 HIT DIP40 | HD38110.pdf | |
![]() | PHK12NQ03LT,518 | PHK12NQ03LT,518 NXP SOP-8P | PHK12NQ03LT,518.pdf | |
![]() | PTV25T-270J-PF | PTV25T-270J-PF PIOTECH SMD or Through Hole | PTV25T-270J-PF.pdf | |
![]() | TF5228TU-502Y5R0-01 | TF5228TU-502Y5R0-01 TDK DIP | TF5228TU-502Y5R0-01.pdf | |
![]() | 67328-11/005 | 67328-11/005 NIAGARA SMD or Through Hole | 67328-11/005.pdf |