창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMC7637-3.1DBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMC7637-3.1DBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMC7637-3.1DBF | |
| 관련 링크 | AMC7637-, AMC7637-3.1DBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 766163105GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 1M OHM 16SOIC | 766163105GPTR7.pdf | |
![]() | MBB02070C1043DRP00 | RES 104K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1043DRP00.pdf | |
![]() | M65856SP | M65856SP MITSUBIS DIP-42 | M65856SP.pdf | |
![]() | PI74FCT280TWB/TWA | PI74FCT280TWB/TWA PERICOM SOP-14 | PI74FCT280TWB/TWA.pdf | |
![]() | SAS1068B0 | SAS1068B0 ORIGINAL BGA | SAS1068B0.pdf | |
![]() | 74F2623PC/74F2640PC | 74F2623PC/74F2640PC DIP NS | 74F2623PC/74F2640PC.pdf | |
![]() | X7061L | X7061L EPCOS SOP18 | X7061L.pdf | |
![]() | HL0402ML390C | HL0402ML390C HYLINK SMD or Through Hole | HL0402ML390C.pdf | |
![]() | RJG2001-R | RJG2001-R FPE RJ45 | RJG2001-R.pdf | |
![]() | 71979-0209 | 71979-0209 MOLEX SMD or Through Hole | 71979-0209.pdf | |
![]() | DSS306-55B471M100MRL26N134 | DSS306-55B471M100MRL26N134 MURATA SMD or Through Hole | DSS306-55B471M100MRL26N134.pdf | |
![]() | PWB60A-40 | PWB60A-40 sanRex SMD or Through Hole | PWB60A-40.pdf |