창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMC7622-3.3S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMC7622-3.3S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMC7622-3.3S | |
관련 링크 | AMC7622, AMC7622-3.3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E4915200AGJT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4915200AGJT.pdf | |
![]() | FEPF6AT-E3/45 | DIODE ARRAY GP 50V 6A ITO220AB | FEPF6AT-E3/45.pdf | |
![]() | TEA2026T | TEA2026T SAMSUNG DIP24 | TEA2026T.pdf | |
![]() | AD7938BCP | AD7938BCP AD QFN | AD7938BCP.pdf | |
![]() | R2J10162GC-A00FP-U0 | R2J10162GC-A00FP-U0 RENESAS SMD or Through Hole | R2J10162GC-A00FP-U0.pdf | |
![]() | 8638801398 | 8638801398 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8638801398.pdf | |
![]() | B554F-2 | B554F-2 CRYDOM MODULE | B554F-2.pdf | |
![]() | HC4060H | HC4060H H SOP | HC4060H.pdf | |
![]() | HY57V64820HGLT-P | HY57V64820HGLT-P HYNIX TSOP | HY57V64820HGLT-P.pdf | |
![]() | LT3461AES6TRM | LT3461AES6TRM LTC-PBS/A SMD or Through Hole | LT3461AES6TRM.pdf | |
![]() | MCP1702-3002E | MCP1702-3002E MIC SOT23 | MCP1702-3002E.pdf |