창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMC2576S-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMC2576S-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMC2576S-5.0 | |
| 관련 링크 | AMC2576, AMC2576S-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0HEV050.ZXISO2 | FUSE HEV LC 250VAC 50A PLUG IN | 0HEV050.ZXISO2.pdf | |
![]() | RG2012P-2152-B-T5 | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-2152-B-T5.pdf | |
![]() | TSX-4025 26MHZ 9PF | TSX-4025 26MHZ 9PF EPSON SMD or Through Hole | TSX-4025 26MHZ 9PF.pdf | |
![]() | VIESE4832B | VIESE4832B N/A NA | VIESE4832B.pdf | |
![]() | SILICON FOAM | SILICON FOAM ORIGINAL SMD or Through Hole | SILICON FOAM.pdf | |
![]() | HD6433048SB43F | HD6433048SB43F RENESAS N A | HD6433048SB43F.pdf | |
![]() | LXV16VB331M8X15LL | LXV16VB331M8X15LL NIPPON DIP | LXV16VB331M8X15LL.pdf | |
![]() | UCC3618DWP | UCC3618DWP UC SOP | UCC3618DWP.pdf | |
![]() | FSBF10CH60CT | FSBF10CH60CT FAIRCHILD N A | FSBF10CH60CT.pdf | |
![]() | SMCJLCE10ATR-13 | SMCJLCE10ATR-13 Microsemi SMCDO-214AB | SMCJLCE10ATR-13.pdf | |
![]() | DS90CR218AMTDXNOPB | DS90CR218AMTDXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DS90CR218AMTDXNOPB.pdf | |
![]() | C153A-N | C153A-N NEC CAN8 | C153A-N.pdf |