창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMC2576-x.xPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMC2576-x.xPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220-5B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMC2576-x.xPBF | |
관련 링크 | AMC2576-, AMC2576-x.xPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A23B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23B30M00000.pdf | |
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![]() | P0146NL | 25µH Unshielded Toroidal Inductor 2.43A 75 mOhm Max Nonstandard | P0146NL.pdf | |
![]() | GP20 | GP20 Daito SMD or Through Hole | GP20.pdf | |
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![]() | IP4501-01 | IP4501-01 ORIGINAL QFP | IP4501-01.pdf | |
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![]() | KA-4040SGC | KA-4040SGC ORIGINAL SMD or Through Hole | KA-4040SGC.pdf | |
![]() | K5D1258DCM | K5D1258DCM SAMSUNG BGA | K5D1258DCM.pdf | |
![]() | XC4010XLHQ1603C | XC4010XLHQ1603C XILINX QFP | XC4010XLHQ1603C.pdf | |
![]() | EGXD630ELLR47MHB5D | EGXD630ELLR47MHB5D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EGXD630ELLR47MHB5D.pdf | |
![]() | RE1H335M04005 | RE1H335M04005 SAMWH DIP | RE1H335M04005.pdf |