창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMB1608L121NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMB1608L121NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMB1608L121NT | |
관련 링크 | AMB1608, AMB1608L121NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0FLM03.5T | FUSE CRTRDGE 3.5A 250VAC/125VDC | 0FLM03.5T.pdf | |
![]() | 0326012.H | FUSE CERAMIC 12A 250VAC 3AB 3AG | 0326012.H.pdf | |
![]() | Y11200R16000D0W | RES SMD 0.16 OHM 0.5% 1/4W 1610 | Y11200R16000D0W.pdf | |
![]() | 3316P-1-200G | 3316P-1-200G BOURNS SMD or Through Hole | 3316P-1-200G.pdf | |
![]() | EEE1EA100SR | EEE1EA100SR PANASONIC SMD | EEE1EA100SR.pdf | |
![]() | D5412 | D5412 SK ZIP | D5412.pdf | |
![]() | BX-180-D03 | BX-180-D03 BINXING SMD or Through Hole | BX-180-D03.pdf | |
![]() | LQW15AN2N4C00 | LQW15AN2N4C00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN2N4C00.pdf | |
![]() | K7P803666B-HC30T00 | K7P803666B-HC30T00 SAMSUNG BGA119 | K7P803666B-HC30T00.pdf | |
![]() | RC1206FR-071K / 2322-724-61002 | RC1206FR-071K / 2322-724-61002 PHY SMD or Through Hole | RC1206FR-071K / 2322-724-61002.pdf | |
![]() | S152-84 | S152-84 REAN SMD or Through Hole | S152-84.pdf |